TSMC a amânat lansarea High‑NA EUV, a anunțat procesul A13 și a împărtășit planuri pentru sfârșitul deceniului

Rezumatul succint al știrilor despre planurile TSMC

PerioadăProces tehnologic Caracteristici cheie Piață țintă 2028 A1.41,4‑nm (aprox.) Smartphone-uri și dispozitive client 2029 A13 – „compresie” de la A14 Creșterea densității cu ~6 % fără schimbarea instrumentelor de proiectare Smartphone-uri 2029 A12 – versiune și mai subțire Trecere la tranzistoarele GAA de a doua generație + alimentare din spatele plăcii de siliciu Acceleratoare AI, cipuri înalt performanță 2027 A16 Prima generație GAA + alimentare din spatele plăcii de siliciu Calculuri înalt performante și segment AI

Ce este nou în planurile TSMC
1. Renunțarea la High‑NA EUV până în 2029

- Compania a anunțat că nu va utiliza echipamentele de litografie ultraviolete foarte dure cu deschidere numerică mare (High‑NA EUV) în următorii ani. Această decizie poziționează TSMC într-o stare mai sigură comparativ cu concurenții Samsung și Intel.

2. Dezvoltare etapizată a proceselor tehnologice

- În 2028 se planifică lansarea A14, iar până în 2029 – două variante derivate: A13 (dimensiune redusă prin compresie optică) și A12 (reducere suplimentară a dimensiunilor).

- Tehnologiile N2, N2P, N2U, A14 și A13 sunt orientate spre cipuri mobile, unde costul de producție este important.

- Procesele A16 și A12 sunt destinate calculului înalt performanță și acceleratoarelor AI, unde prioritatea este performanța.

3. Tranzistoarele GAA de a doua generație

- Se planifică introducerea structurii tranzistoarelor cu poartă înconjurătoare (GAA) în A14, apoi în A13 și A12. Alimentarea din spatele plăcii de siliciu va fi utilizată doar pentru A12 și A16.

4. Procesul special N2U

- În al treilea an al ciclului de viață al familiei N2, TSMC va prezenta N2U, care va îmbunătăți viteza cu 3–4 % sau va reduce consumul de energie cu 8–10 %, în timp ce va crește densitatea tranzistoarelor cu 2–3 %.

- Compatibilitatea cu instrumentele existente va permite dezvoltatorilor să treacă de la N2 la N2U fără costuri semnificative. Lansarea este planificată pentru 2028.

5. Termene și actualizări

- A16 va fi dobândit în 2027 (mai târziu decât inițial planificat).

- Produsele serie pe tehnologia A16 sunt așteptate până la sfârșitul anului curent, dar producția de masă va începe mai târziu.

Concluzie
TSMC demonstrează o strategie de dezvoltare graduală și țintită a proceselor tehnologice: de la cipuri mobile la calcul înalt performanță. În același timp compania renunță conștient la High‑NA EUV în anii viitori, concentrându-se pe tehnologii mai economice și flexibile care permit adaptarea rapidă la cerințele diferitelor segmente de piață.