AMD și Samsung au intensificat colaborarea în domeniul memoriei HBM4 pentru acceleratoare de inteligență artificială

Colaborarea dintre AMD și Samsung: o nouă etapă în dezvoltarea infrastructurii AI

1. Confirmată scopul vizitei Lizei Su

Directorul general al AMD – Lisa Su a fost cu adevărat în căutare de a merge în Coreea de Sud pentru negocieri cu reprezentanții Samsung Electronics. Comunicatul oficial de presă al Samsung a confirmat că ambele companii au semnat un nou memorandum de înțelegere săptămâna trecută în Pyeongtaek, unde se află complexul mare de producție Samsung pentru fabricarea microcipurilor de memorie.

2. Obiectivele cheie ale acordului

* HBM4 pentru acceleratoarele Instinct MI455X – Samsung va furniza cipuri HBM4 de înaltă performanță pentru noile accelerate grafice AMD.

* DDR5 pentru EPYC și Helios – memoria DDR5 va fi utilizată în procesoarele din familia EPYC (CPU server) și pe platforma AMD Helios.

3. Avantajele Samsung

Reprezentanții companiei au subliniat că dețin competențe puternice în ambalarea cipurilor și producția contractuală, ceea ce le permite să răspundă rapid cerințelor pieței.

4. Cuvintele Lizei Su

„Pentru a crea o nouă generație de infrastructură AI este necesară o colaborare profundă în întreaga industrie”, a declarat ea.

„Suntem încântați să extindem lucrarea cu Samsung, unindu-ne leadershipul lor în memorie cu GPU-urile noastre din familia Instinct, CPU EPYC și platformele pe rack. Integrarea de la siliciu până la sistem este critică pentru accelerarea inovației AI care afectează lumea reală”.

5. Detalii tehnologice

* HBM4 de la Samsung – se produc pe tehnologia DRAM 10‑nm și pe tehnologia logică 4‑nm; viteza de transfer până la 13 Gb/s pe contact, lățimea de bandă 3,3 TB/s.

* Piața HBM – Samsung controlează 22% din piața HBM, SK hynix — 57%, conform datelor Counterpoint Research.

6. Planuri viitoare

* AMD va utiliza memoria HBM4 în accelerate Instinct MI455X și tehnologia DRAM pentru procesoarele server EPYC de a șasea generație (Venice).

* Samsung este dispusă să discute servicii contractuale de producție a cipurilor, dar detaliile nu au fost încă dezvăluite.

* Livrările DDR5 vor fi optimizate pentru arhitectura Helios, iar în prezent Samsung este furnizorul principal de HBM3E pentru accelerate Instinct MI350X și MI355X.

Astfel, parteneriatul dintre AMD și Samsung se concentrează pe întărirea infrastructurii AI prin dezvoltarea și producția comună a tipurilor avansate de memorie, permițând ambelor companii să implementeze mai rapid inovațiile în soluții reale.