Broadcom a anunțat lansarea unui milion de cipuri 3‑D până în 2027, ridicând la îndoială poziția Nvidia

Broadcom a anunțat o realizare semnificativă în dezvoltarea unei configurații 3‑D a cipurilor, având ca scop să devină un competitor serios al Nvidia în segmentul echipamentelor pentru inteligența artificială. Compania plănuiește să producă cel puțin un milion de astfel de cipuri până în 2027, ceea ce, conform estimărilor sale, ar putea aduce câteva miliarde de dolari în venituri suplimentare.

Cum funcționează tehnologia
Tehnologia se bazează pe conectarea verticală a două cristale într-un singur strat. Aceasta crește viteza de transfer a datelor și reduce consumul de energie – parametri esențiali pentru centrele de date. Clienții pot alege diferite procese tehnologice (process nodes) pentru fiecare strat, adaptând cipul la o sarcină specifică.

Parteneri și bază de clienți
Primul partener major al Broadcom a fost Fujitsu, care produce deja mostre de inginerie pe procesoare TSMC de 2 nm și 5 nm. În plus, compania colaborează cu Google (TPU) și OpenAI, finalizând proiectele lor arhitecturale până la faza de producție. Această direcție a dus la o creștere dublă a veniturilor în segmentul AI – 8,2 milioane de dolari în primul trimestru financiar.

Planuri pentru viitor
* Până în 2027 – lansarea cipurilor 3‑D: două modele vor apărea în a doua jumătate a anului curent, iar trei – până în 2027.

* Experimente cu configurații mai complexe – inginerii testează deja combinații de opt perechi de cristale, ceea ce indică intenția de a scala tehnologia.

Poziție competitivă
Broadcom concură acum direct cu Nvidia și AMD, oferind o alternativă orientată spre capacitate mare de transfer și flexibilitate în proiectare. Potrivit vicepreședintelui de marketing al produselor Harish Bhardwaj, adoptarea tehnologiei de către clienți se accelerează, iar compania consideră că momentul actual este decisiv pentru strategia ingineriei pe siliciu.