China planifică să crească cota producției interne de microcipuri la 70% până anul viitor.

China își consolidează industria semiconductorului

Începând cu începutul anilor 2020, fabricile chineze de microcipuri nu pot utiliza cea mai recentă tehnologie străină. Totuși, guvernul țării sprijină activ dezvoltarea sectorului intern, stabilind obiective concrete pentru înlocuirea importurilor.

* Obiective de localizare

- În următorul an, cota de echipamente chinezești în producția tehnologiilor „mature” (adică cele deja la stadiul producției de masă) trebuie să atingă 70 %.

- Deja acum, noile fabrici sunt obligate să fie echipate cu cel puțin 50 % din echipamente locale; cu cât localizarea este mai mare, cu atât proiectul primește subvenții mai mari.

* Progres tehnologic

- Pentru producția de cipuri cu canale de 14 nm, companiile chineze intenționează să treacă la utilizarea propriului echipament.

- În domeniul litografiei se observă o creștere semnificativă a activității firmelor locale:

* SMEE începe verificarea echipamentului de expunere bazat pe laser cu lungime de undă de 28 nm (folosind fluorid de argon).

* Naura Technology a început producția în masă a sistemelor de etching pentru cipuri de 28‑nm.

* AMEC lucrează la certificarea propriului echipament pentru producția de microcipuri de 14 nm pe site-urile SMIC.

* Scanere EUV și planuri viitoare

- La sfârșitul anului trecut, în China a fost construit un prototip de scanner litografic de clasă EUV, utilizând componente provenite din vechile scanere ASML olandeze.

- Producția de cipuri cu această tehnologie este planificată pentru anul 2028, deși termenul mai realist este sfârșitul secolului.

- Validarea echipamentelor chinezești trece adesea mai rapid decât cea a echivalentelor occidentale; uneori totul se finalizează în decurs de un an.

* Software

- În afară de hardware, China înlocuiește activ pachetele CAD/EDA străine cu soluții proprii, care devin parte integrantă a lanțului de producție.

Astfel, guvernul stabilește cifre concrete pentru localizare și creează condiții pentru implementarea rapidă a noilor tehnologii, inclusiv scanere EUV și litografie de 14 nm.