Materialele pentru fabricarea plăcilor de circuit au devenit deficitare din cauza operațiunilor militare în Orientul Mijlociu

Versiune scurtă a știrii

În 2024, lipsa componentelor pentru producția de electronice a devenit rezultatul a doi factori interconectați: creșterea bruscă a cererii pentru echipamentele AI și acțiunile militare în Orientul Mijlociu, care au perturbat livrările materialelor cheie.

1. De ce a apărut deficitul
Factor Ce s-a întâmplat Acest lucru influențează Boom AI Cererea de servere pentru inteligență artificială a crescut, ceea ce a alimentat prețurile plăcilor imprimate (PCB). Creșterea costului și epuizarea accelerată a stocurilor. Acțiuni militare Iranul a atacat complexul petrochimic din Arabia Saudită; compania SABIC a suspendat producția de rășină poli­fenil­efir utilizată pentru fabricarea PCB-urilor. Livrările de materii prime au scăzut la 30 % din cererea mondială, ceea ce a dus la lipsa componentelor și la creșterea prețurilor.

2. Consecințe pentru piață
* Creșterea prețurilor – în aprilie costul plăcilor imprimate a crescut cu 40 %.
* Prognoze de creștere a veniturilor – se anticipează o creștere a veniturilor producătorilor PCB până la 95,8 milioane USD pe an (creștere de 12,5 %).
* Negocieri cu clienții – producătorul sud-coreean Daeduck Electronics a început să discute majorarea prețurilor.

3. Deficitul altor materiale
Material Stare Impact asupra costului de producție Poli­fenil­efir (SABIC) Livrarea suspendată Componentă cheie PCB Fibre de sticlă deficit Utilizate în plăci multicapa Folie de cupru Prețurile au crescut cu 30 % din începutul anului, deficit Conține ~60 % din costul de producție al plăcii
*Exemplu*: o placă multicapa de bază costă 204 USD/m²; pentru servere AI prețul poate ajunge la un dublu de creștere.

4. Concluzie
Combinația cererii tehnologice și a tulburărilor geopolitice a dus la un deficit semnificativ al materialelor cheie, ceea ce conduce la creșterea prețurilor plăcilor imprimate și la majorarea costului producției de electronice în întreaga lume.