MediaTek a lansat noile procesoare Dimensity 7450 și Dimensity 7450X, orientate spre telefoane de gaming și foldable.

MediaTek a prezentat oficial noile procesoare Dimensity 7450 și Dimensity 7450X

Compania MediaTek a anunțat lansarea a două cipuri pentru smartphone-uri de clasă medie și premium – Dimensity 7450 și versiunea sa „foldable” 7450X. Modelele noi sunt deja disponibile pe site-ul oficial al producătorului, iar apariția lor în dispozitivele obișnuite și foldable se așteaptă în curând. Se spune că Dimensity 7450X ar putea fi utilizat în noul Motorola Razr 70 foldable.

Caracteristici generale
Parametru Dimensity 7450 Dimensity 7450X
Nucleu CPU 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55) 8 (4×Cortex‑A78 + 4×Cortex‑A55)
Frecvență A78 până la 2,6 GHz până la 2,6 GHz
Proces tehnologic 4 nm 4 nm
GPU Arm Mali‑G615 MC2 Arm Mali‑G615 MC2
Neuroprocesor 6th gen 6th gen
Wi‑Fi 6E 6E
Bluetooth 5.4 5.4
GDDR până la 3,27 Gbit/s (3CC) până la 3,27 Gbit/s (3CC)

Ambele cipuri sunt orientate spre îmbunătățirea performanței în jocuri, lucrul cu sarcini AI, camere și conexiuni de rețea. Neuroprocesorul de a șasea generație oferă o viteză de procesare a sarcinilor locale AI cu 7 % mai mare decât generatia precedentă.

Tehnologii pentru jocuri
* MediaTek HyperEngine – optimizare dinamică a graficii.
* Adaptive Gaming Technology 3.0 – echilibru între performanță și consum de energie în timpul jocului.

Camera și video
* Suport pentru senzori 200‑MP prin Imagiq 950.
* Înregistrare 4K HDR, reducere hardware a zgomotului, Google Ultra HDR.
* Posibilitate de utilizare cu ecrane până la WFHD+ (120 Hz) și Full HD+ (144 Hz).

Memorie
Tip memorie Viteză LPDDR5/LPDDR4X până la 6400 Mbit/s UFS 2.2 / UFS 3.1

Specificații pentru dispozitive foldable (7450X)
* Optimizat pentru două ecrane: interior și exterior.
* Suportul funcției „două ecrane” îl face deosebit de potrivit pentru smartphone-urile foldable cu ecran pliabil.

În concluzie: Dimensity 7450 și 7450X sunt practic identice în majoritatea parametrelor, dar versiunea X a primit suport suplimentar pentru dispozitivele foldable. Se așteaptă ca aceste cipuri să apară în noile modele de smartphone-uri de clasă medie și premium în următoarele luni.