Samsung va lansa livrări masive de memorie HBM4 în februarie, depășind concurenții

Samsung Electronics va introduce pentru prima dată cipurile HBM4 în producția comercială

Când: Prima livrare comercială de memorie HBM4
În februarie, Nvidia (platforma Vera Rubin)

* Furnizor – Samsung Electronics, primul producător care va începe livrarea cipurilor HBM4.
* Client – Nvidia. Memoria va fi utilizată în platforma de calcul de următoarea generație Vera Rubin, destinată supercomputerelor AI.
* Prezentare publică – Acceleratoarele bazate pe HBM4 vor fi prezentate la conferința GTC 2026 (martie).

Caracteristici tehnice
Parametru | Valoare
---|---
Viteza de transfer | până la 11,7 Gb/s (37 % mai mare decât standardul JEDEC 8 Gb/s)
Lățimea de bandă a unui stack | 3 TB/s
Capacitate cu configurare pe 12 straturi | 36 GB
Capacitate posibilă cu configurare pe 16 straturi | până la 48 GB

Cipul a fost proiectat pentru a depăși standardele industriei JEDEC. Procesul tehnologic utilizat este procesul DRAM de șasea generație (10 nm, 1c) și un cristal logic propriu cu lățime de 4 nanometri.

Producție
* Locul de producție – fabrică Pyeongtaek Campus Line 4.
* După modernizare, producția de plăci HBM4 va ajunge la aproximativ 200.000 de unități pe lună, acoperind în jur de 25 % din toate capacitățile de producție DRAM ale Samsung.

Perspectiva de piață
Companie | Estimare cote de piață HBM4
---|---
SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | aproape nicio poziție

Potrivit analizei SemiAnalysis, piața HBM4 va fi în principal împărțită între SK hynix și Samsung; Micron rămâne în urmă.

Semnificația strategică
În generațiile anterioare de HBM, Samsung a cedat concurenților săi SK hynix. Cu lansarea HBM4, diferența poate nu doar să se reducă, ci și să fie depășită, având în vedere cererea tot mai mare din partea centrelor de date pentru procesarea AI.