SK Hynix ia în considerare posibilitatea de a atrage Intel, și nu TSMC, pentru producția memoriei HBM4

SK Hynix ia în considerare Intel ca partener pentru ambalarea HBM‑4

Samsung Electronics deține o producție complet integrată vertical și poate efectua producția contractă pe cont propriu, în timp ce SK Hynix este obligată să se bazeze pe furnizori externi pentru crearea memoriei avansate de tip High Bandwidth Memory (HBM). Unul dintre partenerii potențiali pentru această ambalare este Intel cu tehnologia sa EMIB.

ZDNet anunță că SK Hynix investighează deja posibilitățile tehnologiei EMIB de la Intel în contextul producției HBM‑4. Totuși, compania nu poate trece pur și simplu la utilizarea acestei tehnologii: clienții săi trebuie să fie de acord ca memoria lor să fie ambalată pe platformele Intel.

Anterior, SK Hynix se bazase pe TSMC și metoda sa CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Limitările capacităților TSMC se epuizează treptat: dimensiunea maximă a unui cristal monolitic pe care compania îl poate produce este de aproximativ 830 mm². Tehnologia de ambalare 2.5D, cum ar fi EMIB, permite depășirea acestor limitări și extinderea suprafeței de integrare.

Având în vedere că viitoarele generații HBM se vor adapta tot mai mult la cerințele acceleratoarelor AI specifice (de exemplu, la arhitectura lor de memorie), SK Hynix este obligată să diversifice partenerii de ambalare. Lucrările de cercetare privind utilizarea EMIB au început deja în companie, după cum confirmă sursele interne.